Osazování DPS

Nabízíme zakázkové osazování desek plošných spojů součástkami SMD (Surface Mount Device) i THD (Through Hole Device). Prohlédněte si naši výrobní linku a pracovní postupy.

Nanesení pasty

Před osazením součástek nanášíme na DPS pájecí pastu, přičemž používáme bezolovnaté (standardně) i olovnaté (na vyžádání) pájky. Vybaveni jsme dvěma semiautomatickými sítotisky: PBT SP150 a Uniprint Go. Zde jsou k náhledu technické parametry podporovaných šablon.

Osazení

Disponujeme dvěma osazovacími automaty pro technologii SMT: Essemtec FOX (rychlost osazování 7000 součástek/hod) a Essemtec CLM9000 V PLUS (3000 součástek/hod). Nabízíme sériovou výrobu, ale i osazování prototypů. Běžně osazujeme součástky v pouzdrech od 0402 přes QFP s roztečí 0,5 mm (s kamerou až 0,3 mm) až po BGA do rozteče 0,45 mm. V menších sériích osazujeme i součástky 0201.

Pájení

 

Po vizuální kontrole přichází na řadu pájení. Používáme výhradně pájení v parách, přičemž vybaveni jsme pro tento účel dvěma zařízeními: SLC 300 a SLC 309.

Doosazení, opravy

Jsou-li mezi osazovanými součástkami pouzdra vyžadující vysokou přesnost osazení (např. BGA, uBGA), používáme ruční manipulátor Essemtec MPL3100, umožňující pomocí spodní kamery precizní ruční osazení a kontrolu. Pro opravy a výměny součástek používáme zařízení HAKKO FR803 se spodním předehřevem.

SELEKTIVNí pájení

Pro selektivní pájení vývodových součástek (THD) jsme vybaveni selektivní pájecí vlnou Interselect IS-T-300 s tryskami od 3 do 20 mm průměru. Nabízíme bezolovnaté (standardně) i olovnaté (na vyžádání) pájení.

ruční pájení

K opravám, ručnímu osazování a pájení slouží pracovna vybavená množstvím mikropájek, mikroskopem, horkovzdušnou pájecí stanicí a dalšími zařízeními.

Testování

V kvalitně vybavené zkušebně lze zařízení testovat vůči mnoha negativním vlivům. Testovanými aspekty tak může být EMC, vyzařování do sítě, účinky rázové vlny, bursty, elektrostatické výboje či rušení po napájecích kabelech.